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ナタリー・ブルックス

私たちはもう1年以上前から製品にあなたの膜スイッチを使っています品質と信頼性が期待を超えています一貫したサービスと優れた製品に感謝します!
ケヴィン・ノリス

あなたのカスタムメムランスイッチソリューションは制御パネルのゲームチェンジャーです精度と耐久性は卓越しています私たちのニーズをよく理解している会社と働くのは喜びです.
レイチェル・スターリング

チームからの卓越した顧客サービスに感謝します頂いたメムランスイッチは最高級で技術的な仕様を完璧に満たしています我々は,我々の継続的なパートナーシップを期待しています
デリック・マーシュ

私たちは,注文した膜スイッチの迅速な回転と質に感銘を受けました.それらは私たちのデバイスに完璧にフィットし,完璧に機能しています.商品の品質を保ちくれてありがとう!
フィオナ・ブライト

あなたの膜スイッチは信じられないほど信頼性と費用対効果があります品質とサービスの高い基準を一貫して提供しているサプライヤーと働くのは素晴らしいことです.
マーカス・デール

前回のプロジェクトでの素晴らしいサポートに感謝します. オーダーメイドの膜スイッチは,まさに私たちが必要としているものです.あなたの細部への注意と品質へのコミットメントが全てを変えた.

コンタクトパーソン : Andy

電話番号 : +86 13650121375

高密度インターコネクション多層PCB FR-4 15 層番号

起源の場所	中国
ブランド名	ADMG
証明	ISO14001 ISO9001
モデル番号	OEM/ODM
最小注文数量	2pcs
価格	Negotiation
受渡し時間	5~8 営業日
支払条件	L/C,D/A,D/P,T/T

無料のサンプルとクーポンを私に連絡してください.

ワットサップ:0086 18588475571

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スカイプ: sales10@aixton.com

心配があれば、私達は24時間のオンライン・ヘルプを提供する。

商品の詳細

層数	15	穴の最小サイズ	0.3mm
最小の痕跡間隔	0.1mm	ローズ・コンパイル	そうだ
材料	FR-4	最小穴間隔	0.2mm
ハイライト	多層PCBfr-4 , 高密度の相互接続多層PCB

メッセージ

製品の説明

高密度の相互接続多層の PCB の多用性

多層PCB 紹介:

多層PCBを導入します複雑な回路設計を強化するために設計された先進的なソリューションです多層PCBは,幅広い電子アプリケーションで優れた性能と汎用性を提供します.

多層PCBの仕様:

パラメータ	記述
サイズ	カスタマイズ可能
厚さ	0.5-1.0mm
接触者評価	24VDC 100mA
アクチュエーションフォース	100~400g
触覚の反応	そうだ
寿命	"00万以上の触り
稼働電流	<100mA
動作温度	-20°Cから+70°C
カスタマイズ	グラフィックレイアウトサイズ
応答時間	<5ms

多層PCBの用途:

多層PCBは,複雑な回路設計のために特別に設計されており,高性能アプリケーションに最適です.工業機器医療機器,および高密度な部品と相互接続を必要とする他の電子機器.

多層PCBの特徴:

高密度の相互接続:多層PCBは,より多くの伝導層を提供し,部品間の複雑でコンパクトな相互接続を可能にします.
シグナル隔離:多層PCBの層構造により,シグナルを効果的に隔離し,干渉を最小限に抑え,シグナル整合性を高めることができます.
強化された回路の複雑性:多層PCBの追加の層は,複数のコンポーネントを持つ複雑な回路設計に対応するより多くのルーティングオプションを提供します.
熱分散の改善:これらのPCBの多重銅層は熱分散を向上させ,高電力アプリケーションで効率的な熱管理を可能にします.
設計の柔軟性:多層PCBは,コンパクトな形状の中で様々なコンポーネントと機能の統合を可能にするより大きな設計の柔軟性を提供します.
先進技術との互換性:これらのPCBは高速信号,盲目および埋葬バイアス,制御インピーダンスの要件などの先進技術をサポートします.
多様な表面仕上げオプション:特定の性能および環境要件を満たすために,HASL,ENIG,またはOSPのような表面仕上げから選択してください.
パーソナライズ可能な溶接マスクカラー: ブランドや美学的な好みに合わせて多層PCBの溶接マスクカラーをカスタマイズします.
厳格な試験方法:多層PCBは,機能性と信頼性を確保するために飛行探査機と回路内試験 (ICT) を使用して試験を受けます.
シームレスな統合:多層PCBは標準的な製造プロセスにシームレスに統合され,効率的な生産ワークフローを可能にします.

多層PCBの利点:

複雑な回路設計:多層PCBは,より高いコンポーネントと相互接続密度を持つ複雑で複雑な回路設計に対応します.
シグナル整合性:これらのPCBの層構造は信号干渉を最小限に抑え,信号整合性とパフォーマンスを向上させます.
熱散:多層PCBは効率的な熱散を促し,高電力アプリケーションに適しています.
設計の柔軟性:これらのPCBは,多様なコンポーネントと機能の統合を可能にするより大きな設計の柔軟性を提供します.
先進技術サポート:多層PCBは高速信号と制御インピーダンスの要件などの先端技術と互換性があります.
カスタマイズオプション: 表面仕上げと溶接マスクの色から選択して,望ましい美学と機能を達成します.
信頼性の高い試験:飛行探査機とICTを含む徹底的な試験手順は,多層PCBの機能性と信頼性を保証します.
シームレスな統合:多層PCBは標準的な製造プロセスにシームレスに統合され,スムーズな生産ワークフローを保証します.
幅広い用途:多層PCBは,電信,コンピュータシステム,産業機器,医療機器などで,多様な電子設計ニーズに対応するアプリケーションを見つけます.
性能向上: 複数の層PCBは,高度な設計機能により,電子機器の性能と機能の向上に貢献します.

多層PCB の複雑な回路設計の可能性を解き放つ.高密度電子アプリケーションの性能,設計柔軟性,信頼性の高い機能の向上を体験する.詳細情報や問い合わせについては,ご連絡ください.

引用要約 (RFQ)

オーダーメイドタクチル膜スイッチに興味がある場合は,以下のような情報を提供してください.

サイズ,形状,グラフィック,レイアウト,バックライトを含むカスタマイズ要件
必要な量
適用及び産業に関する詳細
特殊な環境上の考慮事項 (例えば,防水または防塵要件)

高密度インターコネクション 多層PCB FR-4 15 層番号

多層PCBfr-4

高密度の相互接続 多層PCB

高密度インターコネクション多層PCB FR-4 15 層番号

高密度の相互接続多層PCB